Mô tả sản phẩm

Xử lý SMT (Công nghệ gắn bề mặt) là một kỹ thuật lắp đặt thành phần điện tử phổ biến được sử dụng để hàn các thành phần gắn bề mặt lên bảng mạch in (PCB).Việc xử lý SMT thường bao gồm các bước sau::

1.Chuẩn bị PCB: PCB được chuẩn bị cho quy trình SMT. Điều này liên quan đến việc làm sạch và kiểm tra PCB để đảm bảo bề mặt của chúng mịn màng, không có bụi bẩn và không bị hư hại.

2.Đặt thành phần: Sử dụng máy chọn và đặt tự động, các thành phần điện tử được đặt chính xác trên PCB.Máy chọn và vị trí lấy các thành phần từ các bộ cấp và đặt chúng lên PCB bằng cách sử dụng một hệ thống nhận dạng thị giácCác thành phần được giữ ở vị trí bằng cách sử dụng keo hoặc mạ hàn.

3.Lò đúc ngược: Sau khi các thành phần được đặt, PCB được chuyển vào một lò bơm tái dòng. lò bơm tái dòng đưa PCB vào các hồ sơ nhiệt độ được kiểm soát. nhiệt độ cao làm tan chảy bột hàn,tạo ra một khớp hàn kết nối các thành phần với PCBPCB sau đó được làm mát nhanh chóng để làm cứng các khớp hàn.

4.Kiểm tra: Sau khi hàn, PCB được kiểm tra để đảm bảo chất lượng các khớp hàn và vị trí thành phần.hoặc kiểm tra tia X để phát hiện bất kỳ khiếm khuyết hoặc sai lệchBất kỳ vấn đề nào được xác định có thể đòi hỏi phải làm lại hoặc thay thế thành phần.

5.Làm sạch: Nếu cần thiết, PCB được làm sạch để loại bỏ các dư lượng luồng hoặc các chất gây ô nhiễm còn lại từ quá trình hàn.Làm sạch có thể được thực hiện bằng nhiều phương pháp khác nhau như làm sạch siêu âm hoặc làm sạch bằng nước, tùy thuộc vào các yêu cầu và tiêu chuẩn cụ thể.

6.Kiểm tra: PCB lắp ráp có thể trải qua thử nghiệm chức năng hoặc thử nghiệm điện để xác nhận hiệu suất và chức năng của nó.Điều này có thể liên quan đến thiết bị thử nghiệm tự động (ATE) hoặc các phương pháp thử nghiệm khác để đảm bảo PCB đáp ứng các thông số kỹ thuật yêu cầu.

7.Hội nghị cuối cùng: Sau khi thử nghiệm, PCB có thể tiến đến lắp ráp cuối cùng, nơi các thành phần bổ sung, chẳng hạn như đầu nối, công tắc hoặc vỏ, được thêm vào để hoàn thành sản phẩm.

Điều quan trọng cần lưu ý là các bước và quy trình cụ thể liên quan đến xử lý SMT có thể khác nhau tùy thuộc vào thiết bị, yêu cầu sản phẩm và cơ sở sản xuất.Mục tiêu của xử lý SMT là gắn các thành phần gắn trên bề mặt trên PCB một cách hiệu quả và đáng tin cậy, cho phép sản xuất các thiết bị điện tử.